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• 基本情况

【教育经历】

2011-2015 上海理工大学，机械设计制造及其自动化，本科

2011-2015 上海理工大学，德语，本科

2015-2018 西南交通大学，机械工程，硕士

2020-2023 香港理工大学，工业及系统工程，博士

【工作经历】

2024-2025 香港理工大学，博士后

2025-2026 美国马里兰大学，博士后

【兼职情况】

• 研究方向

智能精密制造，工业智能体，物理AI，半导体AI，数智孪生

• 教学科研成果

【获奖情况】

1.Deep learning based surface defect detection, 2023泰山科技论坛，二等奖， 2023

2.多参数变尺度同步智能测量系统ParamX, 正泰杯青年创新创业大赛，二等奖，2024

3.美国Optica Infographic Initiative Challenge，第三名，2025

【发明专利】

[1].Chi Fai Cheung; Ruoxin Wang; Bo Wang; Lai Ting Ho; Cheuk Ming Wong; 基于深度学习的镜片缺 陷智能检测系统, 2024-11-20, 香港, 22024093767.6,

[2].张志辉; 王若鑫; 王波; 何丽婷; 黄卓明; 图像处理方法及相关设备, 2024-07-22, 中国, CN202410982600.6

[3].张剑; 王若鑫; 沈梦超; 凃天慧; 尹慢; 邹益胜; 付建林; 一种柔性作业车间插单动态调度优化方法, 2019-06-07, 中国, CN201711094792.3

[4].邹益胜; 尹慢; 王爽; 石朝; 王若鑫 王若鑫; 张剑; 付建林; 一种大规模柔性作业车间调度优化方法, 2020-04-28, 中国, CN201711094745.9

【代表性论文】

[1].Wang, R., Cheung, C. F., Zang, Y., Wang, C., & Liu, C. (2025) “Material Removal Rate Optimization with Bayesian Optimized Differential Evolution based on Deep Learning in Robotic Polishing”, Journal of manufacturing system. vol. 78, pp. 178-186.

[2].Wang, R., Cheung, C. F., Liu, C., Liu, S., & Xiao, H. (2025). Self-Supervised Siamese Transformer for Surface Defect Segmentation in Diamond-Wire-Sawn Mono-Crystalline Silicon Wafers. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement.

[3].Wang, R., Cheung, C. F., & Wang, C. (2024) “Heterogeneous hypergraph learning for analyzing the additive manufacturing process” Journal of manufacturing system. vol. 76, pp. 1-10.

[4].Wang, R., & Cheung, C. F. (2023). Knowledge graph embedding learning system for defect diagnosis in additive manufacturing. Computers in Industry, 149, 103912.

[5].Wang, R., & Cheung, C. F. (2022). CenterNet-based defect detection for additive manufacturing. Expert Systems with Applications, 188, 116000.